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離子切割是利用惰性氣體元素或其他元素的離子在電場中加速成高速離子束流，以其動(dòng)能進(jìn)行各種微細(xì)加工的方法，離子束加工在真空中進(jìn)行，污染少，特別適合加工高純度的半導(dǎo)體材料及易氧化的金屬材料。離子束加工的宏觀壓力小，因此加工應(yīng)力小，熱變形小，加工表面質(zhì)量高，適合于各種材料和低剛度零件的加工。離子切割的應(yīng)用范圍如下：1.去除加工首先把氬、氪或氙等惰性氣體充入低真空度的電離室中，用髙頻放電或直流放電使之等離子化(即正離子數(shù)與負(fù)離子數(shù)相等的混合體），在加速電極的作用下，離子從等離子體中呈束...

三離子束切割儀可靈活選擇多種樣品臺(tái)，不僅適用于高通量實(shí)驗(yàn)，也適合于特定制樣需求實(shí)驗(yàn)室。依據(jù)用戶具體需求，每臺(tái)設(shè)備都可裝配多種可切換樣品臺(tái)，如標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)，三樣品臺(tái)，旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)或冷凍樣品臺(tái)，應(yīng)用于常規(guī)樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物，橡膠或生物材料等溫度極敏感樣品制備。其與環(huán)境傳輸系統(tǒng)相連接，可以實(shí)現(xiàn)將冷凍的生物樣品表面受保護(hù)地被真空冷凍傳輸進(jìn)入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡中，或者應(yīng)用于地質(zhì)或工業(yè)材料樣品，實(shí)現(xiàn)真空傳輸。三離子束切割儀的切割槍開關(guān)加裝了防止誤操作的滑動(dòng)按鈕，...

超薄切片機(jī)配備低溫冷凍切片臺(tái)，利用預(yù)編刀臺(tái)切片程序，加上內(nèi)置靜電發(fā)生器和冷凍箱，用戶可以很輕易舒適地完成常溫/冷凍的超薄切片工作。兩分鐘內(nèi)就可完成工作。超薄切片機(jī)的圖像處理功能支持各種不同種圖象格式。能可對(duì)運(yùn)動(dòng)圖象進(jìn)行專業(yè)的運(yùn)動(dòng)學(xué)處理，對(duì)待測圖像背景均勻化、平整區(qū)域、背景校正；對(duì)待測圖像濾色處理；對(duì)運(yùn)動(dòng)圖象進(jìn)行數(shù)字形態(tài)學(xué)處理；對(duì)運(yùn)動(dòng)圖象進(jìn)行算術(shù)運(yùn)算；對(duì)運(yùn)動(dòng)圖象進(jìn)行顏色分離，對(duì)運(yùn)動(dòng)圖象進(jìn)行圖像疊加；對(duì)注塑運(yùn)動(dòng)圖象進(jìn)行加強(qiáng)效果色彩、亮度、對(duì)比度；對(duì)運(yùn)動(dòng)圖象進(jìn)行銳化、柔化、羽化、強(qiáng)...

徠卡高真空鍍膜儀是目前制作真空條件應(yīng)用十分廣泛的設(shè)備，其相關(guān)組成及各部件包括機(jī)械泵、增壓泵、油擴(kuò)散泵、冷凝泵以及真空測量系統(tǒng)。排氣系統(tǒng)采用：擴(kuò)散泵+機(jī)械泵＋羅茨泵＋低溫冷阱＋polycold組成。排氣流程為機(jī)械泵先將真空腔抽至小于2.0*10-2PA左右的低真空狀態(tài)，為擴(kuò)散泵后繼抽真空提供前提，之后當(dāng)擴(kuò)散泵抽真空腔的時(shí)候，機(jī)械泵又配合油擴(kuò)散泵組成串聯(lián)，以這樣的方式完成抽氣動(dòng)作。排氣系統(tǒng)為鍍膜機(jī)真空系統(tǒng)的重要部分，主要有由機(jī)械泵、增壓泵、油擴(kuò)散泵三大部分組成。機(jī)械泵也叫前級(jí)泵，...

徠卡超薄切片機(jī)是一款旋轉(zhuǎn)式的自動(dòng)超薄切片機(jī)，可用作組織切片機(jī)和石蠟切片機(jī)，秉承了精密制造的優(yōu)勢，具有的安全性，精度和可靠性。該超薄切片機(jī)采用**設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)，切割厚度范圍達(dá)0.5-60µm。可實(shí)現(xiàn)切割切片計(jì)數(shù)、目標(biāo)定向、樣品回撤、過載保護(hù)等功能。徠卡超薄切片機(jī)有哪些設(shè)計(jì)*之處呢？1.精度有保障①樣品定向系統(tǒng)：提供樣品定向系統(tǒng)，優(yōu)化樣品放置定位，提供切割精度保障。②間隙角度調(diào)節(jié)：刀片和切削面以及超薄切片機(jī)垂直方向的運(yùn)動(dòng)形成間隙角度，該切片機(jī)配合間隙角調(diào)節(jié)，樣品...

LEICAEMTXP精研一體機(jī)為微尺度制樣而生，對(duì)毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：目標(biāo)太小，不容易觀察，精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難，研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間，微小目標(biāo)極易丟失，樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋。這些問題，只要一臺(tái)LEICAEMTXP精研一體機(jī)統(tǒng)統(tǒng)都能解決。LEICAEMTXP精研一體機(jī)標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射...