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Leica EM TXP徠卡精研一體機 是一款可對目標區(qū)域進行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。

徠卡三離子束切割儀： Leica EM TIC 3X 是一款*的三離子束切割儀，可對軟硬復(fù)合型或應(yīng)力敏感型材料樣品進行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息及分析。

徠卡超薄切片機 徠卡顯微系統(tǒng)為用戶帶來全新的樣品制備技術(shù): Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片機，這款超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供高平整度的切片。符合人體工程學(xué)的外觀設(shè)計，內(nèi)部精密機械設(shè)計，直觀的觸摸屏控制面板設(shè)計，造就了高品質(zhì)的Leica EM UC Enuity超薄切片機。

徠卡高真空鍍膜儀是一款多功能型高 真空鍍膜系統(tǒng)，用于制備超薄，細顆粒的導(dǎo)電金屬膜和碳膜，以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。這一款全自動臺式鍍膜儀，包含內(nèi)置式無油真空系統(tǒng)石英膜厚監(jiān)控系統(tǒng)和馬達驅(qū)動樣品臺（旋轉(zhuǎn)為標配,傾斜和高度馬達驅(qū)動為選配。）

對于像花粉、組織、植物、昆蟲等等生物樣品，以及如微型機電系統(tǒng)（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）等樣品的干燥，使其適宜于SEM檢測，可使用Leica 臨界點干燥儀來完成，干燥過程全自動控制。

Leica 修塊機EM TRIM2 是一套高速研磨修塊系統(tǒng)，一體化體視鏡和LED環(huán)型照明，為生物和工業(yè)樣品進行修塊。